迈萪表示，随著营收持续走升，公司营运规模因散热需求快速扩大而加速成长，尤其AI伺服器散热需求强劲推动迈科业绩向上。根据集邦科技预估，2025年全球AI伺服器出货量年增超过24%，2026年在北美大型云端服务商扩大资本支出带动下，市场出货量将再成长20%以上。随AI晶片算力提升，单晶片热设计功耗显著攀升，使液冷散热需求急遽增加，2026年AI晶片液冷渗透率可望达47%。
研究机构 MarketsandMarkets 亦预期，全球资料中心液冷市场将自2025年的28.4亿美元大幅成长至2032年的211.4亿美元，年复合成长率达33.2%。其中2025年至2027年被视为液冷技术从验证阶段迈向大规模商用的关键转折期。
迈科在液冷散热已布局多年，目前依照客户时程逐步推进，整体进度符合规划，预计最快明年第二季，液冷散热产品线对营收将开始带来较明显贡献。迈科指出，虽然液冷散热正快速成长，但气冷散热仍为市场主流，也是公司现阶段的主要营收来源，因此仍持续精进气冷技术提升效率，预期明年气冷产品线仍可维持稳健成长。
进入年底，企业陆续规划明年度资本支出。迈科规划2026年资本支出将较2025年增加近一倍，主要投入越南新厂扩建与机台设备更新。越南产能主要供应CSP大客户，预计明年第一季开始量产并出货，有助提升整体产能并推动营收扩张。
展望2026年，在AI伺服器散热需求持续强劲下，迈科气冷散热产品线可望维持稳步成长，液冷散热产品线则因基期较低，有望呈现更大幅度年增；加上越南新产能开出，公司认为明年营收与获利成长幅度可望不亚于今年，营运大幅向上可期。
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