印度半导体设厂计划 鸿海将重新递件申请
在与印度吠檀多集团(Vedanta Group)拆伙之后,鸿海科技集团今天表示,将重新向印度政府提交半导体设厂申请计划。
在与印度吠檀多集团(Vedanta Group)拆伙之后,鸿海科技集团今天表示,将重新向印度政府提交半导体设厂申请计划。
印度「经济时报」(Economic Times)今天指出,据知情人士透露,鸿海正与台积电、日本新创企业TMH洽谈在印度兴建半导体厂的技术及合资相关合作事宜。
路透社今天引述彭博的报导指出,印度政府拟拒绝提供关键资金给阿加渥(Anil Agarwal)的晶片事业,这位亿万富豪矢志要让印度「拥有自己矽谷」的雄心遭遇打击。