更强全大核!安卓旗舰手机晶片对决 联发科有信心保持竞争优势
【记者吕承哲/台北报导】台湾IC设计龙头联发科9日宣布最新旗舰5G Agentic AI晶片「天玑9400」,以台积电第二代3奈米制程,电晶体数量较上代增逾25%,采用第二代全大核设计,结合Arm v9.2 CPU 架构,最高频率可达3.62GHz 的1个Arm Cortex-X925核心,最高频率达3.3GHz的3个Cortex-X4,以及最高频率2.4Ghz的4个Cortex-A720核心。联发科也回应媒体提问,并喊出与竞争对手高通的对决,有信心保持竞争优势。