2024半导体大事回顾|辉达AI晶片将每年换代!带动液冷、HBM商机
【记者吕承哲/台北报导】AI浪潮持续推升伺服器规格升级需求,液冷散热系统与高频宽记忆体(HBM)成为产业焦点。在COMPUTEX 2024开展前夕,辉达执行长黄仁勋于台大体育馆发表演讲,宣布下一代AI GPU架构Rubin将于2026年问世,并搭载HBM4记忆体。此外,辉达计划于2025年推出Blackwell Ultra GPU(TrendForce调查改名为B300),沿用HBM3e记忆体并采用现行规格。黄仁勋强调,辉达将改变过去两年一更新的节奏,改为每年推出新品,以追求技术极限。