据《路透》报导，英特尔在声明中表示，预计晶圆代工业务的营运亏损将在今年达到顶峰。英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger） 坦承，2024 年是英特尔晶圆代工业务营亏最严重一年，主要是过去的决策错误所致，包括先前反对使用爱司摩尔（ASML）的极紫外光（EUV）曝光机，虽然这些设备的成本超过1.5亿美元，但比起早期投资的半导体设备更具有成本效益与竞争力。
季辛格认为，由于这些失误，该公司已经把晶圆总数多达30%的产能外包给台积电等公司生产，公司目标是把该数据降低至20%。季辛格指出，EUV时代来临之前，他们背负著巨大成本且毫无竞争力，但现在逐步汰换掉旧设备，并采用EUV机台，这会满足愈来愈多的生产需求。
报导指出，英特尔计划花费1000亿美元在美国4个州兴建或是扩建晶圆代工厂，并将业务从英特尔整体财报拆分出来，计划说服有晶片制造需求的美国企业委托英特尔代工。
點擊閱讀下一則新聞
苹果打价格战效果显著！ 3月iPhone中国销量跌破外界眼镜
