台湾IBM砸数十亿高雄设软体科技整合服务中心 　明年Q1广招人才

后疫情时代，台湾企业科技转型脚步不只限于金融业，制造端需求也显现，为了回应企业客户对于科技转型旺盛需求，IBM决定将在明年第一季在高雄成立「软体科技整合中心」，整合中心将落脚高雄亚洲新湾区。

台湾IBM咨询总经理吴建宏表示，IBM 软体科技整合服务中心主要提供混合云科技转型、企业委外、企业永续等三大类型、高附加价值企业科技转型服务。

吴建宏说明，目前IBM正在招募云端资安、大数据分资等相关经验专业人才，预计明年第二季开始，也将对南部大专院校资工、资管等科技系应届毕业生发出英雄帖，IBM也重视员工面对客户沟通与协同合作能力，因此商管、工管科系毕业生也在招募之列。