第1：看起来这次晶圆代工/半导体下修周期没有1998年第3季底部晶圆代工产能利用率的55%，2001年第3季底部的44%，2009第1季底部的33%这么糟。
陆行之在去年12月13日国泰世华银年度全球趋势论坛推算，2023年上半年底部产能利用率应该有66%，目前看起来台积电、联电都应该守得住，其他纯8吋厂就不太行了，主要原因应该是8吋厂制程当初缺货最严重，所以客户疯狂的建立库存。
第2：看起来这次晶圆代工下修周期主流产品代工价格还算稳定，陆行之认为，主要是通膨，半导体制造成本持续增加，公司认知砍价让客户多下单/多增加库存对未来复苏无益处。
第3：看起来这次晶圆代工下修周期毛利率从高点下滑10~15个百分比是蛮正常的，跟过去2、3级别厂商动辄步入亏损不同，毛利率下滑主要是折旧费用及研发费用占比提升。
第4：看起来这次晶圆代工下修周期大家的资本开支还是砍的不够，台积电小减，联电小增，这样会让今年下半年到明年的复苏相对温和，主要是代工产能充足，客户何须担心产能不足大幅重建库存呢，那复苏还是台积电说的V shape 吗？其实过去3大下修周期复苏都是V shape，只是V角度的不同罢了。
第5：看起来第1季消费性电子的电脑、手机比平均差（平均是季减15~20%），伺服器数据中心晶片需求也下来了，车用及工业用需求还是优于平均，下半年就靠各种新产品，新应用上线了。
第6：台积电说2023年晶圆代工业衰退3%，自己小增，联电说2023年晶圆代工业衰退5%，陆行之认为，今年除了台积电外，大部份晶圆代工公司将衰退 8~12%。
第7：看起来卖DRAM、NAND通用产品的比较惨，陆续步入亏损，这些公司该想想如何增加客制化build in HBM高频宽记忆体产品。
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