韩媒BUSINESS KOREA指出，这些3奈米晶片预计将于今年下半年开始透过量产线推出，从行动AP开始，然后是高效能运算（HPC）晶片、人工智慧（AI）晶片和汽车半导体。它们的市场规模预计将呈爆炸式增长。3奈米代工市场2022年估值为12亿美元，预计到2026年将增长20倍以上，达到242亿美元（约7698亿台币）。
台积电和三星之间的竞争也愈演愈烈。苹果新品几乎垄断了台积电的3奈米制程。三星的代工厂正在竭尽全力吸引辉达和高通等无晶圆厂大公司。报导称，三星在2022年成为全球第1家量产3奈米的公司，但其主要重点仍然是4奈米晶片。另一方面，英特尔表示，将于2024年开始使用3奈米制程生产晶片。
报导称，三星透过引入GAA（环绕式闸极），在所有3奈米制程中领先台积电一步。另一方面，台积电仍在使用3奈米的FinFET（鳍式场效电晶体）制程，其策略是从2025年开始将GAA制程应用于2奈米晶片。
特别是对于三星来说，3奈米制程是其代工部门追赶台积电的机会，其系统LSI部门正在寻求透过3奈米制程来挽回颓势。据报导，三星正在研发Exynos 2500，这是三星首款采用3奈米制程的行动AP，目标是在2024年底开始量产。如果三星自家设计的3奈米Exynos表现良好，各大无晶圆厂厂商可能将他们的目光重新转向三星。
报导指台积电将从明年开始推出升级版3奈米制程来留住客户。据报导，与透过现有制程制造的晶片相比，升级版将专注于以相对较低的价格，提供更高的性能。
良率竞争也很重要。台积电去年表示，3奈米良率在80%范围内。业内人士估计台积电3奈米良率在60%到80%之间。韩媒称，三星电子最近也实现了60%范围内的良率，据说其制程正在趋于稳定。
汉阳大学融合与电子工程系教授Park Jae-keun表示：「与良率一样重要的是，实际生产的3奈米晶片的性能。三星有更多问题需要解决，因为它先应用了GAA制程，从长远来看，三星必须坚持下去。」
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