联发科AI行动晶片天玑9300+亮相 采台积电第三代4奈米制程
【记者吕承哲/台北报导】联发科今(7)日于深圳召开天玑开发者大会,同时发表天玑9300+旗舰5G生成式AI行动晶片,以卓越的全大核架构设计和生成式AI能力,搭配天玑AI开发套件,终端装置旗舰体验再升级。
【记者吕承哲/台北报导】联发科今(7)日于深圳召开天玑开发者大会,同时发表天玑9300+旗舰5G生成式AI行动晶片,以卓越的全大核架构设计和生成式AI能力,搭配天玑AI开发套件,终端装置旗舰体验再升级。
【记者赵筱文/台北报导】根据研调公司TrendForce报告分享,2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1,676亿美元,年增12%。其中2023年龙头由辉达(NVIDIA)首度拿下,并有著105%的年增率。台厂方面则由联发科(2454)、联咏(3034)、瑞昱(2379)跻身前十大厂,联发科以138.88亿美元的业绩站上第5。
【记者吕承哲/综合报导】随著华尔街找寻更多美国联准会降息政策实现的线索,美股周二(7日)表现涨跌不一,科技股指数大多回落,台积电ADR下跌1.2%。台股周三(8日)开盘跌逾70点,台积电股价下跌8元。
【记者吕承哲/新竹报导】台湾IC设计龙头联发科周五(26日)召开线上法说会,联发科维持对于2024年整体消费市场需求将适度改善的看法,鉴于能见度较前一季增加,今年美元营收目标为年增mid-teens百分比(约14%~16%),全年毛利率目标为47%±1%,预期各营收类别皆将较前一年度成长,其中,手机的成长将高于其他营收类别。
【记者陈修凯/台北报导】联发科天玑9300设备现身Geekbench跑分网站,单核成绩是2139,多核成绩是7110,测试机型为OPPO Find X7系列,型号是PHZ110。
【记者陈修凯/台北报导】全球首款搭载联发科最新旗舰处理器「天玑9300」的智慧手机vivo X100系列,今天在台湾举办上市发表会。台湾大宣布,即日起开放预购,12月27日正式开卖,亦引进时尚的素皮材质X100 Pro「煦日橙」,将是全台电信独卖。
【记者林巧雁/台北报导】联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片,以创新的全大核架构设计,提供高智慧、高性能、高能效、低功耗,以突破性的先进科技,在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。首款采用联发科技天玑9300晶片的智慧手机预计于今年底上市。
【财经中心/台北报导】随著时序步入第4季,联发科与高通正准备推出新一代旗舰SoC,为手机市场竞争增添新火花。
【记者陈修凯/台北报导】联发科在今年的天玑9300处理器上大胆创新,取消低功耗核心簇,而是采用4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核的设计。虽然之前曾有传闻称这款晶片存在过热问题,但联发科予以否认并称其性能表现出色。
联发科股价持续攀高,今天早盘突破1000元大关,达1005元,创21个月来新高,跻身千金股之列。
【记者陈修凯/台北报导】联发科今天召开法说会,对于第4季看法乐观,预期在整体通路库存及市场需求改善,且本季营收受惠于旗舰晶片天玑9300上市,预估将较第3季成长9~15%。
【记者陈修凯/台北报导】联发科上周五召开法说会,第3季净利季增15.9%,每股纯益11.64元,且对第4季看法乐观,预期在整体通路库存及市场需求改善,第4季营收受惠于旗舰晶片天玑9300上市,预估将较第3季成长9~15%。
【记者陈修凯/台北报导】尽管过去几代晶片的性能不尽如人意,但三星仍然决定坚持自主研发晶片。Galaxy S24已经确定将首发搭载Exynos 2400,初步的跑分显示,该晶片落后于竞争对手联发科的天玑9300和高通的骁龙8 Gen 3。
【记者陈修凯/台北报导】国内IC 设计龙头联发科董事长蔡明介今天表示,AI对产业、社会带来重大改变,推动半导体产业成长,他看好AI手机渗透率将直线上升,联发科也会成为AI半导体重要的公司。
【记者陈修凯/台北报导】联发科(2454)今天公布10月营收达428.1亿元,月增率18.66%,年增率为28.24%,创下近7个月新高。
【记者陈修凯/台北报导】联发科执行长蔡力行今凌晨在美国与当地产业分析师及媒体说明公司及产品策略,除分享过去5年营运绩效,以及联发科在AI领域布局,针对未来5年发展,蔡力行表示,联发科将以最全面性的IP和技术组合为客户提供优异的解决方案;此外,Meta Reality Labs副总裁Jean Boufarhat也出席现场,共同宣布与联发科在新一代AR眼镜的合作。
鸿海股价持续破底,盘中一度达94.7元,创33个月新低,市值滑落至新台币1.31兆元,反观联发科股价表现强劲,达849元,市值攀高至1.35兆元,超越鸿海,居台股第2,鸿海则落居台股第3。