联发科执行长蔡力行表示，过去几个月整体通路库存已改善，藉著严谨的库存管理，联发科库存周转天数也已连续5季下降，达到90天的健康水准。
他表示，新一代旗舰晶片天玑9300，领先业界实现运行70亿个参数大型语言模型的能力，首款智慧手机将于年底前上市；天玑9300进一步推升CPU和GPU性能，并配备为运行生成式AI的大型语言模型而优化的强大AI处理单元 （APU）。
联发科预计明年将生成式AI从旗舰晶片导入更多级别的晶片，AI处理单元（APU）的普及采用趋势不仅可带动手机的替换需求，亦可强化联发科的产品组合，且云端AI需求的增加将带动对边缘AI的互补性需求，联发科是极少数有能力将边缘AI整合到单晶片，以广泛支援各类主要装置的边缘AI公司之一。
联发科拥有边缘AI所需之关键技术，例如低功耗运算及APU、无线及有线连结等，并持续投资先进制程，近期宣布首款采用台积电 3奈米制程生产的天玑旗舰晶片已完成设计定案，这对联发科产品组合持续拓展至汽车、运算和企业级ASIC等高阶市场的策略是一个重要的进展。
此外，继今年5月股东会通过盈余分配从年度配发改为半年度配发后，董事会今日也通过首次的半年度现金股息配发24.6元，包括16.6元的常态现金股息及8元的特别现金股息，其中常态现金股息配发基础为上半年度每股纯益20.71元，配息率80%，股利发放日为明年1月31日。
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