科技类股获利下修，加上外资大举提款，第三季科技股库存见顶后，第四季去化库存更明显，由于股价会提前1、2季反映，因此最快今年底或到明年初，市场将会提前反应复苏或反弹。
「瑞信亚洲科技论坛」本周登场，在市场多空消息纷杂下，成为科技产业下半年重要风向球，鉴于整体政经环境，瑞信论坛有别以往将论坛主题订为为产业放缓布局，看好科技产业中的优质企业在基本面经历过度修正后，仍潜藏具吸引力的投资机会。
亚太科技股跌跌不休，但库存去化有利股价表现，瑞信也预期，股价会提前在1、2季度前开始反应，相较于过去两年科技产业动辄有40%获利成长幅度，今明年获利可能仅持平。
如以半导体产业（不含台积电 ）投资评价的本益比约11倍，是历史区间下缘，部分个股甚至跌破10倍，降至8~9倍，多已反映未来企业获利下修，而中国科技供应链也都在投资评价下缘。
瑞信台湾证券研究主管暨亚洲半导体分析师艾蓝迪（Randy Abrams）表示，今年4月底开始全球陆续下修GDP成长预估，主要原因就在于俄乌战争、中国封控、商品服务价格全面走扬。
但亚股、科技类股已经大幅下修，第三季初科技股跌幅趋于稳定，半导体部分类股筑底，投资人也陆续进场寻找投资机会。2021~2022年外资持续卖超台湾、韩国科技类股，到今年底或到明年初，市场将会提前反应复苏或反弹
艾蓝迪也指出，第三季科技类股陆续回稳，在央行透过升息让商品通膨受到控制，接下来要看服务业价格通膨是否能控制
整体科技产业进行下行趋缓，但不同产业也呈现两极化，像是智慧机、电视出货量虽然遭到大幅下修，但车用和物联网服务仍有韧性，而AR、VR相关产业也有望稳定成长
但科技产业放缓并非短期下修，从需求面来看，相较于今年4月，瑞信团队已将智慧机出货量下修14%，而 5G手机也下修12%、PC出货也将同降10%，在在显示科技产业需求趋缓。
但艾蓝迪认为，科技产业趋缓不会是硬著陆，从供应面来看，晶圆代工厂未来2年产能扩增约10%，逻辑晶片产用率维持90% ，显示供给面没有供过于求，但鉴于美国对于半导体补助，晶片产能陆续开出，未来半导体产业不会再有超级大周期。
对于今年以来让科技大厂头痛高库存问题，艾蓝迪说明，过去两年经历半导体缺货，导致产业库存攀升，甚至创下2000年来新高天数，科技产业快速去化库存下，预期第三季触顶，第四季库存去化会更明显，但高库存会成为未来趋势，主要是因应地缘政治议题影响。
