宜特指出，材料分析近期斩获不断，经过客户端的实绩验证，宜特科技的材料分析能力已达2/3奈米制程节点，由于采24小时7天的全时运作，因此可以满足客户端的快速交货需求。在样品制备能量部分，宜特搭配多样化的保护层前制备处理及降低试片损伤层的制备技术，已可让半导体客户取得高品质的TEM影像。

且随著全球晶圆代工大厂在先进制程的推进与第三代半导体的运用，被视为微缩制程重点技术的GAA与将在功率、通讯元件大放异彩的新一代化合物半导体(第三代半导体)已成为产业焦点，分析服务需求也因此大增，

宜特进一步表示，GAA是半导体微缩制程的一部分，因此其架构大幅缩小，必须使用TEM(穿透式电子显微镜)材料分析闸极架构。而新世代化合物半导体(第三代半导体)的分析，就是整合不同元素的半导体，像是碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)等都是，这些不同元素叠合时的晶格匹配问题，会影响晶片的功函数与能带，因此除了材料分析外，还必须利用表面分析技术掌握其状况。

身为全球晶圆代工大厂与第三代半导体材料分析供应链的宜特科技，也大举增加材料分析资本支出，今年的第一波新机台已经上线，近期还将有另一批来台，其中多台TEM与Dual beam FIB(双束聚焦离子束)，在表面分析部分，之前添购的机台也将进驻，届时将可为客户提供充足产能，扮演半导体产业客户的坚实后盾。

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