电动车趋势难挡,OEM厂商必须在车辆中整合至少上百个处理器,以应对车用软体迅速增长的趋势。为了实现这个目标,汽车厂商需要转向平台化的架构演进,确保实现各品牌和不同型号间的一致性,同时充分运用软体重复使用来节省高昂的软体开发成本。

这种新兴OEM平台化模式要求汽车厂商必须透过可扩展的处理器解决方案,实现新功能的快速整合及安全的无线远端更新,最终在架构方面取得显著进展。

恩智浦半导体执行副总裁暨汽车处理部门总经理Henri Ardevol表示,恩智浦与全球OEM厂商展开密切合作,提供未来汽车架构需要的域控制和区域控制系统和实施。恩智浦S32系列被全球OEM厂商广泛认可和采用,展示汽车制造商如何运用我们的可扩展平台,加速软体定义汽车的量产。