郭浩中强调，台湾有许多不同的公司，鸿海也希望能透过各种实际行动，让参与平台的公司能互相支援，提供帮助。
本次论坛以「Synergistic Ecosystem of Compound Semiconductor」为题，并特别邀请到英飞凌、德州仪器、稳懋、微软、联电、KLA 等国际大厂代表，聚焦在近来备受关注的氮化镓 (GaN)、碳化矽 (SiC) 等化合物半导体的应用与未来趋势。
根据 OMDIA 调研机构统计数据指出，宽能隙化合物半导体在 2021 年产值达 17.6 亿美元，预计到 2025 年将成长到 75 亿美元，规模将成长 4 倍，是整个半导体市场中成长最快速的领域，而驱动这一切的来源正是汽车电子产品、再生能源、航空以及绿能等应用领域发展。
鸿海研究院半导体研究所所长郭浩中指出，随著5G、电动车、再生绿能、航空等科技发展，化合物半导体的重要性也随之提升，而鸿海也从过去的全球重要晶片采购者，延伸进入研发、供应链串连等方面，秉持分享共荣的精神，持续带动整体产业的转型发展。
氮化镓作为低轨卫星、B5G的关键元件，包括英飞凌、德州仪器等国际半导体大厂皆会分享对于氮化镓、碳化矽的未来趋势观察。而英国半导体材料厂IQE、稳懋、联华电子、AIXTRON等大厂则会针对氮化镓的重要技术进行分享。
由于化合物半导体十分依赖智慧制造能力，故研讨会中也邀请科磊区域产品行销经理周发业分享相关检测技术。希望借此论坛能串连起大中华区的供应链，也让参与者得以了解国际一线大厂的计划（Road Map）与技术进展。
鸿海科技集团 S 事业群总经理陈伟铭14日在SEMICON Taiwan 2022的全球汽车晶片高峰论坛中也说明， SiC （碳化矽）于车用晶片的应用以及鸿海在该领域的发展。
