此殊荣是IMAPS最高、最负盛名的年度技术荣誉，只授予纪念奖评选委员会选出的，拥有微电子相关杰出技术成就并对微电子产业或IMAPS有杰出贡献或有学术成就的个人。
Bill Chen是日月光的技术战略首席架构设计师、首席导师以及战略实践的工程师，为整个电子产业生态系统的封装创新开辟道路。他的技术战略包括SiP、铜打线、2.5D封装和扇出型晶圆级封装，这些改变游戏规则的技术皆已导入量产，以满足物联网、云端计算、自动驾驶、人工智慧(AI)以及智慧移动(smart mobility) 等新兴应用需求。
此前，Bill 在IBM工作了超过35年，在那里他将材料科学、微机械和有限元素用于设计和制造，开创并实现预测验证建模的概念，从 BGA 到大型主机系统(mainframe system)的数代封装产品都受益于此。
Bill是IEEE电子封装协会的前任主席，并且是2016年SIA (The Semiconductor Industry Association) 解散之前 ITRS 的Packaging & Assembly TWG的共同主席。他现在是由三个IEEE协会 (EPS, EDS & Photonics)、SEMI和ASME EPPD共同发起的异质整合蓝图的主席。
他曾获颁IEEE电子封装技术领域奖和ASME InterPACK奖。除了是日月光院士，他也曾被选为IEEE院士、ASME院士，目前是IMAPS院士。Bill的座右铭是「挑战困难但有价值的事情」，激励年轻工程师在面对挑战时始终保持热情的态度，一旦克服，将延续半导体产业的繁荣和影响力。
日月光半导体执行长吴田玉说：「Bill Chen不仅是技术创新和协作蓝图的杰出倡导者，而且在整个职业生涯中都致力于引领整个微电子生态系统。获得IMAPS 社群的认可完全是Bill应得的，日月光所有人都对他的成就表示敬意。」
IMAPS执行董事Brian Schieman表示: 「IMAPS很高兴将这个荣誉授予 Bill Chen，表彰其持续在 IMAPS 社群发挥重大影响，特别是担任异质整合蓝图主席。获颁这个奖项Bill是当之无愧的，我们很高兴能在IMAPS和整个产业的同行面前表彰他。」
必须是至少5年的IMAPS会员且信誉卓著才有资格获得此奖项。奖项获得者自动成为IMAPS终身会员和院士。
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