随著5G、AI、IoT等技术日新月异发展，新型态的生态系统已逐渐展开成形，根据研调机构 IoT Analytics 研究显示，全球企业物联网市场在2021年增长了22%，达到1,579亿美元，预计总市场规模至2027 年将增长至5,250 亿美元。
工业局自2018年起启动「产学研生态链结物联网智造基地计划」，于台北(台北科技大学)、台中(中兴大学)、高雄(中山大学南区促进产业发展研究中心)等三处成立「物联网智造基地」，链结全台育成中心、加速器、创客基地等孵育机构，盘点具发展潜力的AIoT创新产品，借由智造服务团队，提供一站式技术服务。
工业局表示，一站式技术服务包含软硬体技术、机构/外观设计、产制等，协助企业找出影响该产品量产及进入市场的关键问题，4年多来推出8款可支援AIoT产品开发的工具套件，结合国内200家以上软硬整合业者筹组智造服务团，目前已有400多件IoT 产品的服务个案，促成100多件产品迈向商品化。
工业局第二阶段推动「高阶智造生态系统联盟暨国际化推动计划」，未来4年强化台湾半导体能量与国际AIoT创新市场的对接，提升台湾IC于全球创新市场的普及与应用。
工业局表示，计划将借由携手国内IC大厂、软硬体整合业者，针对国内外创新产品需求，提供以量产为导向的AIoT解决方案，初步将与日本、东南亚等地区相关机构进行合作，未来再进一步拓展至欧美地区，逐步建立台湾智造能量的服务口碑，让台湾成为国际一站式AIoT技术支援的服务基地。
工业局物联网智造基地持续透过北、中、南实体据点，让有AIoT技术服务需求的新创与企业，可方便造访快速接洽。
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