资策会协助打造的「物联网智造基地成立5周年，首度于连两天举办「台湾IC智造年会」，邀请国内近20家IC企业、模组厂、系统整合商及关键社群现身分享，9场AIoT智造主题座谈、4场实作体验工坊，当日吸引超过逾百人参与，共同见证台湾IC智造丰沛创新能量。
「物联网智造基地」以台湾IC晶片、模组为核心之「物联网开发公板」为起始，携手国内多家知名IC企业，从无到有推出8款「台湾IC AIoT开发方案」，同时结合社群种子与产业智造服务团，并号召北中南在地企业、创客基地、育成中心及大专院校，将技术与应用支援有效整合成生态系，完善台湾IC在创新物联市场的开源应用。
经济部工业局电子资讯组副组长吕正钦表示，「物联网智造基地」成立5年以来，已经完成480件以上的AIoT产品进行量产前评估，并且协助超过100件的AIoT创新产品迈向量产。目前已有52%产品，包括医电、传产转型、ESG、智慧生活等领域的产品，导入国产IC，达到产品优化。物联网智造基地顺利推出8款IC开发公板，有越来越多大中小型的IC厂主动加入，成果丰硕。
物联智造基地迈入下一阶段，吕正钦指出，下一个四年将强化台湾半导体能量与国际AIoT创新市场之对接，携手国内IC大厂、软硬体整合业者，对接国内外产品市场需求。未来也预计前进日本、东南亚、欧美等地区，将智造基地的服务触角延伸到世界各国，让台湾成为国际一站式AIoT技术支援的服务基地。
这次活动除了展示对国产 IC技术支援、国产IC X AIoT社群应用两大方向所举办的「台湾IC智造年会」外，资策会则精选数款国产IC AIoT开发套件，透过实作体验探究各款方案的特色及多元整合应用，适合有意投入AIoT创新市场之IC企业、软硬整合商、产品开发公司及场域业者参与，有助于提升台湾IC技术与应用支援生态系成形。
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