报告显示，近年来美国在晶片设计市占率一直下滑，从2015年的50%以上降至2021年的46%，若没有政府的扶持，这比例到2030年将降至36%。
财联社报导，英特尔同时拥有晶片设计和制造业务，而辉达和高通更专注于晶片设计。
美国已经失去在晶片制造的领先地位，SIA和BCG在2020年发布的报告显示，那年美国在全球晶片制造能力市占率已从1990年的37%降至12%。
为了扶持本土晶片行业，美国总统拜登今年8月签署《晶片和科学法案》，为晶片制造和研究提供520亿美元的补贴。
财联社报导，报告指出，若想维持美国在晶片设计领域的长期领导地位，到2030年，联邦政府需要在半导体设计和研发方面投入200至300亿美元，其中包括150至200亿美元的晶片设计投资税收抵免。
SIA的发言人表示，虽然《晶片和科学法案》中包含390亿美元的晶片生产制造和130亿美元的研发预算，但没有明确标注为晶片设计。
报告还警告称，到2030年，美国晶片行业将面临2.3万名设计工人的短缺，因此需要联邦政府投入资金来培训相关劳动力。
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