环球晶圆指出，超过200位贵宾莅临现场，包含海内外、白宫拜登政府团队、联邦政府、州政府与地方政府的政要人士，重要客户与供应商也亲临会场共襄盛举。
环球晶圆表示，这项扩产计划将打造美国本土睽违20多年的首座矽晶圆厂，预期可弥补美国本土矽晶圆供应链缺口；美国半导体制造厂虽不断成长，然本土矽晶圆供应量已跌至1%以下，显见美国本土晶圆供应短缺问题严重。
美国晶片法案与州政府/地方政府的奖励措施以及美国本土客户的强力支持，成就了环球晶圆此项重大扩产计划，且近期的疫情因素与地缘政治风险皆敲响美国缺乏本土矽晶圆供应链的警钟，客户纷纷与环球晶圆签订长约以显示对扩厂的支持，长约覆盖车用、手机、电脑、消费性及工业应用等利基市场。
环球晶圆预计两年内可完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。新厂占地 58公顷，可为未来阶段式扩建提供充足的空间。
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