环球晶圆指出，受通膨及消费者信心水准下降影响，消费型产品需求疲软，致小尺寸产品拉货力道放缓、垫高库存水位，然随著下游厂商调整出货量，预计明年上半库存将逐渐去化；大尺寸及特殊晶圆(FZ、SOI)因强劲的车用与工业应用支撑而持续热络；电动车和净零碳排等政策激励，化合物半导体市场规模预期将迅速扩大。目前环球晶圆除小尺寸晶圆稼动率稍微松动外，大尺寸及特殊晶圆皆满载生产。
环球晶圆透过扩增现有产能(Brownfield)及兴建新厂(Greenfield)的双轴扩产策略，积极布局先进制程使用的大尺寸晶圆及化合物半导体，其在产品光谱的占比将大幅提升，产品组合亦更加优化。
目前总计在6个国家、9个厂区的现有产能扩充计划顺利进行中，产能将于2023年下半至2024年陆续开出；美国德州的全新12吋矽晶圆厂于日前举行动土典礼，将依客户长约需求数量分阶段建设，设备亦陆续进驻，产能预计于2025年开出，正值半导体产业调整完毕，景气上扬之际。环球晶圆的绝大部分产能受长约覆盖，较不受市场短期波动影响。
环球晶圆强调，著眼于半导体产业长期发展趋势，客户持续与环球晶圆洽谈新的长约以巩固未来产能，产品包括传统矽晶圆与FZ、SOI与化合物半导体等利基产品，环球晶圆借此得以迅速掌握终端科技创新商机、更进一步扩大领先优势，有望为营收注入新的成长动能，未来营运乐观可期。
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