疫情导致车用晶片短缺，恩智浦受惠的疫情红利题材仍持续，即便半导体资本支出派对告终，恩智浦仍持续扩产，为何恩智浦没看到歹年冬，原因无他，在全球联网装置2025年将达750亿个，将可环绕地球30次的情景下，连结和资讯安全议题的背后，皆指向能源和联网技术相关商机。
恩智浦半导体全球销售执行副总裁Ron Martino表示，汽车堪称是最复杂的终端设备，恩智浦将雷达、超宽频（UWB）、感应和控制器军整合至车用平台。而能源应用领域不只限于车用，多达百项IOT联网设备的智慧家庭、智慧基建将会恩智浦下一个重点场域。
以终端市场而言，恩智浦主要聚焦于车用、工业用领域，车用营收占比达 51.7%，工业及物联网（包含智慧家庭）部分营收占比为 21.5%，堪称恩智蒲两大营收台柱。
恩智浦今年陆续携手英业达、富士康、台达电等科技大厂，在电动车、车载娱乐和新车架构持续布局，巩固车用市占率是当前不二法门。按照恩智浦预估，2021到2024年车用年复合成长率为8%到14%，购买电动车比重提高，也将推升半导体内容，如累计至2021年智慧连结的终端已达5000亿美元，产值达1.5兆元，对比2000年、2010年呈现2倍、3倍翻增。
恩智浦为抢进智慧联网战场，今年祭出全新微控制器MCX产品组合，2款产品预计明年量产，这款跨界的处理器，强打机器学习加速器，具备类比介面，将通吃智慧家庭、新兴工厂和物联网创新应用等领域。
相较于半导体同业已过了半年凛冽寒冬，春燕也还未现踪迹，对于还在车上的恩智浦，Ron Martino表示，明年还是3个面向的挑战，包括软体开发、系统运作环境相容性，以及安全性考量。
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