就在2022年将告终的前夕，美国祭出新一波实体清单、鸿海宣布出清紫光持股，IC设计业者就分析，企业都在担心美国实体清单祭出后，没有人想跟美国抗争或申请，怕后续还有风险，虽然中国解封后经济重振的方向是对的，但完全解封也要到明年3月中国两会后，因此产业动能重点，还是终端市场的需求太疲软。
程正桦、陈慧明两人在半导体产业见解，业界口碑有目共睹，两人在外资圈也是机构投资人杂志（Institutional Investor）与亚元杂志（Asiamoney）票选亚太区最佳分析师的常客。
前瑞银亚太区半导体首席分析师、腾旭投资投资长的程正桦认为，市场多数已反映明年景气衰退利空，明年半导体将走科技复苏题材（Tech recovery），在IC设计客户的库存极低下，后续就看急单何时出现，带动科技复苏题材。
程正桦乐观的看法是从总体经济三面向来看，美国从升息到降息、中国经济重启，俄乌战争可能纾解，虽然企业获利下修循环当中，但底部已经不远，预期在明年首季，9成IC设计谷底会落在首季，本益比已经开始回升。
程正桦说明，明年电子业主要题材就是复苏，在库存修正结束，苹果眼镜新品带动，中国国复苏和华为5G手机有望复活，虽然电子股已经低点反弹，但评价仍在中下缘，今天大跌变得更便宜。
筹码面相对好的情况下，未来是否有金融危机，程正桦说明，总经环境没有金融危机的讯号，像是公司债利差、各国货币缺美元的情况、Fed太鹰派下美国公债流动性都已经缓解。
也是前瑞银亚太区半导体首席分析师、聚芯资本合伙人陈慧明认为，中国半导体未来除了聚焦成熟制程，也会在第三代半导体寻找新的出路。但如果就IC设计动能来看，目前IC设计业者手上库存仍高，去化库存的问题仍需谨慎看待。
陈慧明指出，2023年全球半导体预估衰退10%至20%，台积电因有苹果衰退约3%，资本支出将减少20%至30%，新应用端市场如高速运算IC将有年复合成长30%。
不过，全球半导体市场将在2025年迎向大爆发，进入下轮牛市，电动车IC将是主角，年复合成长预估也将有30%，然而地缘政治兴起，全球半导体产业游戏规格将改变，台湾半导体将更紧密连结美国互联网、电动车新的转型应用。
知识力科技执行长曲建仲表示，台积电赴美设厂就是在分散风险，客户经历台海演习后，一定会去询问台积电有无其他解决方案，台积电赴美设厂将提供客户更多解决方案，巴菲特会投资，也是因为台积电从从台湾企业已转型为全球企业。
★快点加入《壹苹》Line，和我们做好友！
★下载《壹苹新闻网》APP
★FB按赞追踪《壹苹新闻网》各大脸书粉丝团，即时新闻到你手，不漏任何重要新闻！
