高通  Snapdragon Ride Flex SoC(系统单晶片)产品系列建立在高通技术公司在数位座舱和先进驾驶辅助系统(ADAS)运算平台。系统单晶片支援混合关键工作负载,让数位座舱、ADAS和自动驾驶(AD)功能共同实现于同一硬体上。

Snapdragon Ride Flex系统单晶片是专为协助汽车制造商和第一级供应商实现统一的中央运算和软体定义汽车架构所设计,提供从入门级到超级运算层级的效能扩展性。 首款Snapdragon Ride Flex系统单晶片正在进行打样,预计于2024年开始生产。

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