这条 2奈米半导体试产线第一个原型将在 2025 年完成建造，然后将在「20 年代后期」开始大规模量产，以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐，而后者计划将于 2025 年量产 2奈米 制程工艺。
IT之家报导，Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由丰田、SONY、NTT、NEC、软银、电装 Denso、铠侠、三菱日联银行等 8 家日企共同出资设立，出资额为 73 亿日圆，另外日本政府也提供了 700 亿日圆补助金作为研发预算。
据介绍，Rapidus 计划在 3 月前正式决定 2奈米 产线原型设施的选址，预计该设施还将处理后续的大规模量产工作。小池淳义表示，该地点需要稳定的水电基础设施，以及轻松吸引国内外人才的能力。
值得一提的是，2奈米量产所需要的技术难度相比现有技术大大提高。虽然台积电在日本熊本县设有工厂，但这家预定 2024 年开始量产的半导体工厂也只能生产 12~28 奈米产品。
此外，Rapidus 于 2022 年底与美国 IBM 签署技术授权协议，IBM 已于 2021 年成功试制出 2 奈米产品。Rapidus 将于近期向美国派遣员工，以熟练掌握所需要的基础技术。
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