三星等晶圆代工厂产用率下降！部分8吋厂产用率降至5成　价格已松动

业界将利用率下降的原因归于全球经济衰退大环境下的 IT 需求下降问题。随著经济低迷期的延长，下游产业智慧手机、个人电脑、家电等需求不断萎缩，而近期本应稳健的伺服器市场也出现走弱。

IT之家指出，全球晶圆代工台积电的产能利用率也有所下降。业界预估台积电的平均晶圆代工产能利用率为 70~75%。

外媒认为，代工利用率下降的冲击对 DB HiTek、Key Foundry、SK Hynix IC、Magner Chip 等 8 吋晶圆代工厂影响较大。DB HiTek 维持 60~70% 的产用率，但在一些 8 吋代工厂的情况下，开工率已经跌至 50% 的水准。

随著产用率下降，将冲击获利，再加上固定成本负担的加重，一些晶圆代工厂厂纷纷开始降价，联电传出将从今年第2季开始降价 10%。

外媒表示，韩国的一些代工厂近期也开始纷纷降价。一位 8 吋晶圆代工厂负责人表示，「我们目前对战略客户进行价格优惠，以中小晶圆代工企业为中心。」

不过，业内人士预测代工产能利用率的下降将是暂时的，这是因为随著自动驾驶、物联网和人工智慧技术的商业化，半导体的需求量正在稳步增加，并且由于经济衰退而延迟的半导体替代需求很高。

三星电子代工部门副总裁 Jeong Ki-bong 在去年第4季度财报公布后举行的电话会议上表示，「我们预计下半年需求和市场状况将复苏，主要是 HPC、资料中心和汽车。」