外媒报导，辉达向台积电追加 CoWoS（晶圆级晶片）封装订单，在 2023 年预定订单量的基础上，再追加 1 万片晶圆，以满足需求。
IT之家指出，报导中并未提及辉达具体计划增加哪些 GPU 型号，表示台积电在今年剩余时间内，每月额外生产 1000~2000 片晶圆。台积电的 CoWoS 单月封装产能在 8000 至 9000 片晶圆之间。
随著 NVIDIA CUDA 平台在 AI 和其他高性能工作负载中的广泛采用，数十家主要客户依靠该公司的硬体来运行他们的 AI 应用程式。就在昨天，谷歌宣布推出新的 A3 超级电脑，配备 26000 个 NVIDIA H100 加速器和 26 个 exaflops 的 AI 功能。
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