台积电目前是全球晶圆代工龙头，公司已著手开发 2 奈米制程工艺，以巩固其技术领先地位，并进一步拉开和其它竞争对手的差距。
台积电为了开发2奈米制程，已派遣约 1000 名研发人员入驻新竹科学园区，目前正在兴建Fab 20，将为Apple和辉达试产 2奈米制程产品。
台积电日前宣布旗下第6家先进封装和测试工厂正式开业，成为台积电第一家实现前端到后端流程 3DFabric 一体化，和测试服务的综合工厂。
由于三星于2022年6月透过GAA制程开始量产3奈米晶片，比台积电提前6个月，成为业界第一，受到三星的追赶，台积电高层多次公开2奈米制程计划，引发超精细制造竞赛。
据了解，三星电子 DS 部门总裁、三星电子半导体事业暨装置解决方案（DS ）部门总裁庆桂显5月初在一次演讲中表示，从 2 奈米制程开始，三星将在5年内超越台积电。
至于在 2021 年宣布重新进入晶圆代工业务的英特尔，也加入了超精细制造竞赛，Patently Apple 报导，这家美国半导体巨头在 6 月 1 日（当地时间）的线上活动中，公布其全新半导体背面供电PowerVia技术，希望可以扩大其在晶圆代工产业的影响力。
据报导，台积电还在开发向半导体背面供电的技术，目标是到 2026 年使用该技术。
英特尔预计在2024 年下半年改善晶圆厂，采用1.8奈米制程生产晶片，今年3 月，该公司也制订一项计划，透过与 ARM 建立合作伙伴关系，实现其 1.8 奈米制程开发下一代系统单晶片（SoC）。
不过，有一些业内人士对英特尔发展晶圆代工业务抱持悲观看法，认为即使英特尔按照内部规划获得成功，但要实现损益平衡对公司来说也是一个很大的挑战。
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