力成今天召开董事会,通过拟处分海外子公司资产案,以及拟处分海外子公司股权案。
其中在处分子公司资产案,力成指出,力成半导体(西安)与Micron Semiconductor (Xi'an)Co. Ltd.于2016年1月21日共同签订半导体封装服务合约,于去年4月20日合约到期,后以增补合约将原合约期限延长至今年7月20日,双方协议在合约到期后提供1年过渡期,以利办理过渡期间内相关事宜。
力成在6月中旬收到美光正式提出决定购买力成西安资产的通知,力成指出,西安厂成立于2014年,目的在提供美光供应全球电脑使用WBGA封装技术的动态随机存取记忆体(DRAM)。依2016年1月生效的服务合约约定,合约满6年后,美光有权利购买力成西安资产。(中央社)
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