根据里昂证券统计，今年以来，外国投资者已经购买价值超过80亿美元（约2480亿台币）的三星股票，这是三星自2000年以来获得的最大外国投资者的买入。
在创纪录的买入下，三星股价今年以来已经大涨近30%。而本波AI热潮中最大的赢家辉达，今年以来股价则暴涨200%。
华尔街见闻指出，然而，与股价昂扬表现不符的是，三星今年第1季营业利益暴跌95%，仅有约4.79亿美元（约148.5亿台币）。
除了电子产品需求减退外，三星解释，获利下滑的一部分原因是该公司在晶片业务投资74亿美元（约2294亿台币），该公司正在扩大其位于首尔以南40公里平泽市和美国德州的晶圆厂的生产。
今年第1季三星的资本支出为10.7兆韩元（约2568亿台币），创下历年第1季最高纪录。三星称，计划在未来20年，透过与政府合作，实施一项价值2300亿美元（约7.13兆台币）的计划，在韩国建立一个晶片制造的巨型聚落（megacluster）。
里昂证券高级分析师Sanjeev Rana指出，在记忆体晶片价格不断下跌、大部分晶片商宣布削减投资时，三星是唯一一家宣布投资增加产量的大型记忆体晶片商。
但值得注意的是，在三星宣布其宏大计划时，这家韩国晶片商与其主要对手台积电之间的差距正在扩大。
华尔街见闻指出，一个不争的事实是，台积电在全球晶圆代工市占正不断成长，而三星原有的客户却在不断流失。
今年5月，三星半导体部门总裁Kyung Kye-hyun在与大学生的一次谈话中承认，该公司落后台积电最多2年。紧接著，他誓言三星的记忆体晶片将在2028年成为AI超级电脑的核心：「我们可以在5年内超越台积电。」
然而，据市场研究机构Counterpoint Research资料显示，台积电约占全球代工业务总收入的60%，三星仅占13%，这一差距自2021年以来一直在扩大，包括辉达在内的一些三星客户已将业务转移到台积电手上。
此外，三星记忆体晶片的另一竞争对手SK海力士，在去年也获得辉达的青睐，后者占据著约50%的高频宽记忆体（HBM）市占率，而三星市占率为40%。
SK海力士的股价今年上涨50%以上，超过三星的涨幅。
尽管三星表示，已经开始向关键客户提供足以与SK海力士竞争的HBM，并表示下一代将于今年推出，但分析师仍认为，三星尚未能完全弥补在这一技术领域的落后。
Arete Research分析师Nam Hyung Kim在今年2月的一篇报告中写到：「三星在HBM技术的落后，可能是更广泛问题的一个征兆。美光在DRAM和NAND快闪记忆体的技术也超越三星。三星的问题是，他们总是想做大。他们花了这么多钱，但已不再是技术的领导者了。」
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