人工智慧（AI）市场快速成长，驱动对台积电先进封装需求激增，AI晶片厂辉达（NVIDIA）与超微（AMD）争抢台积电CoWoS产能。
台积电CoWoS先进封装产能供不应求，计划积极扩产，CoWoS产能将扩增1倍，并预期供不应求态势要到2024年底才可望缓解。
台积电今天表示，因应市场需求，规划将于铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计将在当地创造约1500个就业机会。目前管理局已正式发函同意台积电铜锣科学园区的租地申请，并安排进行租地简报。（中央社）
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