英特尔宣布，将采用其最先进的生产工艺为爱立信的基础设备生产5G SoC（system-on-chip）晶片，为未来的5G基础设施创造高度差异化的领先产品；据了解，SoC晶片是IC与其他电脑元件结合在一起，进而减小晶片尺寸和功耗。
财联社报导，英特尔与爱立信的合作，显示英特尔在半导体制程正在取得的最新进展，英特尔周二表示，将在爱立信5G晶片上采用18A节点工艺。
英特尔之前已宣布，将在2024年下半年开始量产18A工艺，而18A工艺相当于其他代工厂商的1.8奈米工艺。
英特尔的18A工艺还引入两项重要科技：PowerVia背面供电和RibbonFET全环绕栅极技术，这使得其在技术水准上将超越台积电、三星等公司的2奈米工艺，并且进展速度也会领先。
18A工艺是英特尔执行长基辛格在2021年上任后订定的「4年5个节点」计划的重点之一，此外，英特尔还明确表示，他们基于18A工艺开发至少5款处理器产品，并计划于2025年上市。
英特尔在周二的声明中补充道，「将使英特尔到2025年重新处于半导体工艺的领先地位，提升其客户向市场提供的未来产品。」
爱立信是英特尔18A工艺的又一大客户。上周，英特尔就曾宣布18A的两家协力厂商客户：波音和格鲁曼两家航太航空公司。
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