报导指出，这很可能是简称「国家大基金」的中国国家集成电路产业投资基金历来最大一次筹资规模。根据中国政府报告，前2次分别在2014和2019年推出的半导体国家投资基金，资金规模各为1387亿人民币和2000亿人民币。
其中一名知情人士与第3名知情人士表示，新基金的主要投资领域之一将是半导体制造设备。
中国国家主席习近平长久以来强调，中国有必要达成半导体自给自足。在美国过去几年基于国安对中国施加一系列相关出口管制措施后，中国发展半导体的必要性又更迫切。尤其华府去年10月再祭出全面制裁方案，切断中国取得先进晶片制造设备管道，日本和荷兰也采取类似行动。
2名消息人士透露，中国当局已在最近几个月批准新基金。消息人士之一说，中国财政部正计划为基金挹注600亿人民币。其他资金来源目前尚不得而知。
中国国务院新闻办公室、财政部、工业和信息化部和国家大基金全都尚未回应路透社的置评请求。
头2名消息人士补充说，新基金的筹资过程很可能将费时数月，且目前仍不清楚基金何时会正式推出，或计划是否还有变化。
前2次基金的资金来源除了中国财政部，还包括一些财力雄厚的中国国有实体，例如国开金融、中国烟草总公司和中国电信。
国家大基金多年来提供融资给中国最大2家晶圆厂中芯国际与华虹半导体，以及给快闪记忆体制造商长江存储和一些规模较小的公司与基金。
尽管有了这些国家投资，但中国晶片产业仍难以在全球供应链取得领先地位，尤其在先进晶片部分。（中央社）
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