张忠谋今天应邀出席国际法官协会年会活动，演讲「台湾晶圆制造竞争优势」。他介绍了晶片的历史和分工，并说明台湾优势。
张忠谋表示，AT&T于1947年开发出电晶体，取代真空管，并于1952年将电晶体技术授权给IBM等公司，开始生产电晶体。
英特尔（Intel）创办人摩尔（Gordon Moore）于1965年提出「摩尔定律」（Moore's Law），预测晶片上的电晶体数量每1.5年至2年会翻倍。
张忠谋说，摩尔定律维持了50年，电晶体随著成本降低，应用也更加广泛，晶片无所不在，从国防导弹到智慧手机和汽车都使用晶片；苹果（Apple）先进的智慧手机中已有150个电晶体。
谈到半导体的分工，张忠谋表示，整个晶片制程中，会先有工程师设计晶片，之后晶圆制造及封装，以前所有流程都是在一家公司完成。他于1987年在台湾设立台积电，开创晶圆代工商业模式，不会和客户苹果、辉达（NVIDIA）竞争，让晶片设计者得以专注于设计晶片。
张忠谋说，美国于50、60年代在晶圆制造有非常好的竞争优势，不过目前情势转变，台湾在晶圆制造具有优势。而台湾的优势是人才，有非常敬业的工程师。
张忠谋表示，台湾的人才愿意在晶圆厂的环境中工作，台积电每年离职率约4%至5%，美国70、80年代离职率达15%至20%。训练作业员和工程师需要数年时间，而流动率超过10%，「怎会有好成绩」。
此外，台湾交通方便，张忠谋指出，台湾在新竹、台中和台南有3个制造基地，彼此可以透过高铁连结，1000至2000名工程师可以住在不同的城市，这样的作法在美国可能行不通。
张忠谋说，全球25亿人口的开发国家中，几乎每个人都有使用晶片产品，晶片制造至关重要，而台湾目前是晶片制造的领导者，同时需要捍卫这样的领导地位。（中央社）
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