下半年由于总经与库存问题持续，原先供应链期待的旺季拉货效应并未发酵，同时车用、工控在短料获得满足后库存逐渐堆积，导致需求放缓，且Power相关产品在全球PMIC龙头德州仪器（TI）削价竞争下，Fabless及其他IDM等库存去化遭严重抑制，加上IDM厂自有新厂产能开出，收敛委外订单，进而再次向晶圆代工厂加大砍单力道，使得下半年8吋产能利用率下探至50~60%，无论Tier1、Tier2/Tier3等8吋晶圆代工业者的产能利用率表现均较上半年更差。
2024年在经济持续逆风的预期下，整体晶圆代工产能利用率复苏困难，预期2024年第1季8吋产能利用率将维持与2023年第4季相当，甚至略低，明显缺乏复苏信号。
至明年第2季起，TrendForce认为，尽管终端销售仍因总经风险而不明朗，但在高库存逐步回落至较为健康的水位后，预期供应链将陆续重启零星库存回补，且部分台系晶圆代工业者从去中化获得的转单将在下半年逐季放量，故下半年8吋产能利用率应不会再下探，并有缓步回升的可能，2024全年8吋平均产能利用率预估约60~70%，短期仍难再回归往年满载水准。
各家业者来看，中芯国际（SMIC）与华虹集团（HuaHong Group，8吋主要为HHGrace）等中系晶圆代工业者8吋产能利用率平均表现较台、韩系业者略高，主要是中国晶圆代工让价态度与幅度较积极，以及中国推动IC国产替代、本土化生产趋势有关。
然而，尽管2023下半年各家晶圆代工厂都祭出让价措施，但由于客户普遍仍保守看待市况，备货谨慎，加上没有急单挹注，故此波降价对今年下半年的8吋产能利用率帮助有限。
展望2024年，相较台、韩系业者，预期中芯国际、HHGrace等8吋产能利用率复苏状况将较产业平均更快，HHGrace全年甚至有机会回到80~90%水准。台系业者方面，台积电近期亦遭PMIC客户抽单影响，今年第4季至明年第1季的8吋产能利用率预估将跌至60%以下，同期联电（UMC）、力积电（PSMC）均面临50%保卫战。
此外，由于原本需求较稳健的日、欧系IDM厂也在今年第3季正式进入库存修正周期，恐使8吋产能利用率复苏时间再度遭推迟。据TrendForce了解，英飞凌（Infineon）近期基于库存过高考量，著手向联电、世界先进（Vanguard）等委外代工厂砍单，将使第4季世界先进8吋产能利用率持续下滑至明年第1季，比预期更低迷。
韩系业者方面，三星（Samsung）8吋产能主要生产大尺寸Driver IC、CIS与智慧型手机PMIC等，但受消费性终端需求持续低迷影响，相关客户投片规划保守，且中系CIS客户受到中国本土化生产策略，进而回归中系晶圆代工厂投产，今年下半年8吋产能利用率已处低档，且预期2024全年将维持在约5成。
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