法人预期，美系AI晶片大厂辉达（Nvidia）占台积电CoWoS总产能比重约40%，辉达也增加布局非台积电供应链的CoWoS产能，今年第4季放量。
辉达等大厂AI晶片缺货，先进封装也供不应求，本土期货法人今天分析，辉达将于明年上半年推出H200架构、明年下半年推出B100架构，预期从B100架构开始，辉达将采用小晶片（Chiplet）技术，对台积电先进封装将采用CoWoS-L技术。
外资和本土投顾日前评估，B100架构可能采用台积电的4奈米制程，推估采用结合2颗GPU晶粒和8颗高频宽记忆体（HBM），因此也将带动CoWoS先进封装需求。
法人分析，CoWoS-L封装在矽中介层（interposer）加进主动元件LSI层，提升晶片设计及封装弹性，可支援更多颗高频宽记忆体堆叠。
观察CoWoS先进封装供应状况，本土期货法人今天指出，CoWoS设备交期仍长达8个月，台积电采取折衷方式，11月启动整合扇出型封装（InFO）改机，推估台积电第4季CoWoS月产能上看1.5万片，优于市场共识的1.2万片。
展望明年CoWoS产能状况，期货法人评估，台积电明年CoWoS年产能将增加100%，其中辉达占台积电CoWoS总产能比重约40%，超微（AMD）占比约8%；至于台积电以外的供应链可增加20%产能。
法人指出，为分散风险，辉达增加对联电、日月光投控、艾克尔（Amkor）等非台积电供应链的CoWoS产能布局，今年第4季开始逐步放量。
台积电在先前法人说明会中指出，客户需求孔急，到明年CoWoS产能开出规模将超过1倍，预估到2025年，台积电会持续扩充CoWoS封装产能。
日月光投控在先前法说会中表示，持续投资AI先进封装，预估先进封装明年业绩可较今年倍增。（中央社）
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