华通今天召开董事会公布最新财报，第3季营收新台币195.92亿元，季增41.3%，毛利率15.88%，季增3.54个百分点，税后纯益为16.8亿元，季增180%，每股纯益为1.41元，挥别上半年营运谷底，累计前3季每股纯益2.21元。
今年上半年消费性市场需求不振，持续消化库存，华通指出，第3季开始进入客户新品出货旺季，自7月以来营收逐步走强，10月营收73.19亿元，为历史第3高，紧接著在第4季3C产品各项电商促销活动下，有机会维持营运高峰。
华通说明，除供应美系客户手机主板、潜望式镜头软硬板及电池软板外，美系客户近期发表新款M3处理器笔电，华通也为该高阶笔电主力供应商，加上中国客户推出高阶智慧型手机获市场青睐，为第4季营收增添柴火。
另外，美系卫星客户推出星链直连手机业务（Direct to Cell），天上卫星独家供应商华通为最大受益者，加上第2家美系客户在10月顺利发射2颗低轨卫星，法人表示，该卫星也是采用华通提供电路板，未来可望带动相关潜在商机。
华通看好，与低轨卫星客户间长久密切合作，相关产品需求爆发将为明年最主要的成长动能。对于未来产品规划，目前积极接洽相关伺服器、网通类产品客户已有斩获，陆续启动AI类产品及网通产品CPO用板等认证，扩大产品领域。
华通今年资本支出预计在新台币70亿元水准，主要用于mSAP制程HDI、软板以及SMT设备以及泰国厂区建设。华通指出，泰国厂已于今年6月动土，设置卫星通讯、伺服器及车用等相关产品的硬板产能为主，最快可于2024年底投产，实际进度随著客户需求进行弹性调整。（中央社）
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