第三届成电论坛今天在成功大学自强校区电机系馆举办，胡书宾以校友身分受邀演讲，分享生成式AI（Gen-AI）发展应用与生态系。
胡书宾指出，AI晶片需要更高算力和低功耗效能，半导体先进制程技术，包括CoWoS等高密度封装技术，可让AI晶片发挥更佳效能，此外，AI晶片也需要搭配更高效能的高频宽记忆体（HBM）。
他表示，AI晶片不仅应用在资料中心或高效能伺服器，在个人边缘AI（Edge AI）应用包括电脑（PC）、手机、工业电脑等应用，AI晶片贡献会更大。
胡书宾预估，明年包括生成式AI应用的PC和手机产品，可望陆续问世，尽管初期渗透率低，会逐渐成熟普遍，而台湾厂商不仅在上游的AI晶片晶圆制造、封装测试到记忆体，在中游周边装置、下游伺服器和边缘AI装置，均扮演重要角色。
他进一步分析，在上游AI晶片，美系大厂辉达（Nvidia）、超微（AMD）、英特尔（Intel）各有一片天，3大厂在底层系统和硬体晶片、软体、平行运算架构、韧体等，已建构完整生态系。
在作业系统软体，胡书宾表示，微软（Microsoft）推出Microsoft 365 Copilot，也有助驱动AI PC明年渗透率。
观察AI大型语言模型发展，胡书宾表示，目前有封闭和开放原始码两大阵营，开源大型语言模型，可带来更高弹性与可控性。
展望台湾在生成式AI布局，胡书宾表示，算力就是国力，台湾已建立台湾杉二号AI超级电脑，是发展生成式AI技术的加速器，全球前100大高效能运算（HPC）中，有25座商业目的的AI高效能运算电脑（AI HPC），台湾杉二号排名64。
他进一步分析，25座商用AI HPC中，大型石油公司就有7座，俄罗斯有5座、辉达有3座、美国有4座、欧洲有2座。
展望生成式AI发展，胡书宾预期，将驱动知识生成和应用典范转移，也将在媒体、医疗、服务零售、电玩游戏、传统制造、科技制造、科技研发、电信线上客服、金融金控等领域，带动应用爆发。（中央社）
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