日月光投控下午公告，日月光半导体承租子公司台湾福雷电子位于高雄楠梓区厂房，建物总面积约1.56万平方公尺（约当4735坪），使用权资产总金额预计新台币7.42亿元。
投控表示，此次目的主要是集团内厂房空间整体规划及有效运用，并扩充日月光封装产能。
产业人士分析，日月光此举主要扩充AI晶片先进封装产能，但并非与CoWoS封装相关。
本土投顾法人日前报告预期，日月光投控明年先进封装业绩可较今年倍增。
法人指出，日月光投控和晶圆厂合作先进封装中介层（interposer）相关技术，并具备CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）解决方案，预计量产时间最快今年底或明年年初。
根据资料，日月光高雄厂产能约占日月光投控整体营收比重2成，主要提供封装、晶圆凸块及针测、材料、成品测试等服务，高雄厂也打造多座智慧关灯工厂，以高阶制程为主，包括扇出型（Fan-out）封装、系统级封装（SiP）、晶圆凸块和覆晶封装（Flip Chip）等，主要应用在车用、医疗、物联网、高速运算、人工智慧、应用处理器等领域。
日月光积极布局各类先进封装技术，其中扇出型FOCoS-Bridge封装技术，整合多颗特殊应用晶片（ASIC）和高频宽记忆体（HBM），锁定客制化AI晶片先进封装市场。此外，日月光半导体也推出整合6项先进封装技术的跨平台整合设计工具，因应AI晶片先进封装需求。（中央社）
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