根据证交所截至12/27最新统计，今年以来台股加权股价上涨26.55%，同期间联发科飙升66.4%，带旺最新持有联发科至少10%以上的「高含科量」半体ETF，包括新光台湾半导体30(00904)、中信关键半导体(00891)、群益半导体收益(00927)、兆丰晶圆制造(00913)等4档，今年以来绩效一路过关斩将，其中，新光台湾半导体30、群益半导体收益、兆丰晶圆制造等3档，截至12/27收盘价各创下历史新高价，展现股价强劲升势。
新光台湾半导体30 ETF经理人王韵茹表示，半导体直接掌握未来科技与创新的核心技术，2024年全球半导体产业迎向复苏，台湾半导体更扮演海外科技巨擘进军AI领域不可或缺的军火库角色，新一波手机/PC换机潮，以及低库存水位刺激新产品拉货需求下，2024年半导体需求将回复成长态势，尤其是2024下半年，主要成长动力将来自AI PC、智慧型手机、AI加速器、AI伺服器和Wi-Fi 7等各种先进制程的新应用。
联发科执行长蔡力行看好AI将成为半导体最重要的成长动能，十年内会让半导体产值再翻倍，其中，AI的影响力与爆发力，跟90年代的互联网可以相比拟，蔡力行指出，未来AI的发展，会由云端走向边缘端协作，边缘端包括手机、笔电、机器人、电视、WiFi基地台、汽车等等，所带来的AI边缘运算商机，将会有爆发性成长。联发科有望成为AI半导体商机中的最大受惠者之一。
王韵茹指出，AI PC与AI手机都将是2024年全球半导体最大投资亮点，除硬体从云端转向终端趋势改变外，软体巨擘微软预计于2024年推出最新Window12系统，备受市场瞩目的新应用程式Copilot可能是未来下一波结合AI的新杀手级智慧终端应用。
另外，2024年AI晶片正如火如荼展开，包括谷歌新推出最强AI系统Gemini，对决OpenAI的GPT 4、超微新款AI晶片MI300，将与辉达争锋抢AI晶片霸主地位，直接让AI晶片与ASIC自研晶片商机爆炸性成长，加上2024年边缘AI热潮涌现、AI个人电脑与AI手机商机庞大，成长前景充满想像空间，都是加速2024年半导体景气成长的关键推手。
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