美国不断扩大管制半导体设备及AI晶片出口中国，并串联日本及荷兰等盟国围堵中国，中国半导体先进制程技术进展因而受阻；不过，在政府资金挹注和奖励措施带动，中国半导体产能仍将大举扩增。
据国际半导体产业协会（SEMI）预估，中国晶片制造商2024年可能新增18座晶圆厂，月产能将达860万片规模，年增13%，将是全球增幅6.4%的1倍以上水准。
市调机构集邦科技指出，中国在28奈米及更成熟制程扩产动作最积极，预估2027年中国成熟制程产能占全球比重可望达39%水准，应用面涵盖车用、消费型、伺服器及工控等领域。
随著中国大举扩产，台湾及韩国所占比重恐遭到压缩。集邦科技预估，2027年韩国成熟制程产能占全球比重将降至4%，台湾成熟制程产能比重恐滑落至40%，台湾在全球半导体成熟制程龙头地位面临中国的挑战。
此外，美国积极推动半导体在地生产，将压缩台湾半导体先进制程产能占全球比重。集邦科技预估，2027年台湾先进制程产能比重将降至60%，反观美国先进制程产能比重可望攀高至17%。
集邦科技认为，目前各国半导体扶植政策多半仰赖吸引现有晶圆厂前往投资设厂，不乏台厂海外布局贡献，台湾仍扮演关键角色，尤其是最先进的制程仍会根留台湾。为确保台湾半导体既有优势，台厂可以加强与国外合作，并交流彼此所长。（中央社）
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