中国先进制程半导体遭美国「卡脖子」，转而积极扩张成熟制程产能，台厂面临竞争压力。市调机构集邦科技指出，中国在28奈米及更成熟制程扩产动作最积极，预估2027年中国成熟制程产能占全球比重可达39%水准，进逼台湾比重40%。
为引导台湾半导体业者朝先进制程和高值化领域研发布局，避免中国成熟制程红海市场，经济部于今年度国科会的晶创计划中获得22亿元经费，透过补助计划，协助IC设计、材料和设备业者迈向先进制程、先进封装。
其中「驱动国内IC设计业者先进发展补助计划」已于去年底公告，申请日期至今年3月29日止，鼓励业者研发16奈米（含以下）晶片，且需结合人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、车用等高值化产品应用市场，近期已陆续接获业者洽询了解如何申请。
经济部产业发展署官员表示，台湾有200多家IC设计业者，其中不乏小型、新创团队，因此也特别设计补助方案，鼓励多家厂商一起提案进行小批、试量产，增加未来大规模量产成功机会。
经济部表示，2023年台湾IC设计业使用先进制程产值占比39%，目标为2024年提升至43%，持续巩固台湾半导体产业竞争优势。
在半导体材料和设备方面，产发署官员表示，从2D的平面堆叠朝向2.5D和3D发展，已成为晶片封装技术趋势，因此另有约2亿元经费，补助业者发展异质整合所需的设备和材料。
中国成熟制程压力来势汹汹，经济部表示，台湾业者还是很有竞争力、也很灵活，透过补助计划协助业者迈入更先进制程时一臂之力，也能让业者及早布局利基型市场。（中央社）
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