半导体后段专业封测代工厂看好库存去化进展，日月光投控预期，上半年库存调整结束，先进封测需求带动营收复苏。
艾克尔（Amkor）预估，第1季通讯类产品季节性淡季表现更明显，车用和工控类产品持续库存调整。力成关系企业超丰指出，半导体库存已回到健康水位。
日系外资法人根据日月光投控日前法人说明会讯息预期，封测厂大部分供应链，最快在第3季将消化库存完毕。
本土投顾法人指出，去年全球封测市场受通膨及消费需求疲弱影响下滑，不过经过1年的电子产品库存去化，库存水位已降至健康水准，预估今年终端消费需求回温。
从晶片封测终端应用来看，另一本土投顾法人分析，产业复苏进展并不一致，例如车用及工控营收占比较高的半导体整合元件制造厂（IDM），仍持续修正库存，库存去化时间可能持续调整3至6个月。
此外，通讯类包括4G、主流5G、Wi-Fi和蓝牙，以及乙太网路和其他中低阶封装解决方案，封测台厂正面临中国同业激烈竞争，复苏程度也有待观察。
智慧型手机方面，投顾法人和美系外资法人相对正向看待，随著通膨放缓、库存水位降低、定期换机需求带动，预期今年全球智慧型手机出货量将回到成长轨道，内建系统单晶片（SoC）的测试需求，有机会在第1季起逐步回温。
在车用和现场可程式化逻辑闸阵列（FPGA）晶片测试，美系法人调查供应链讯息分析，相关需求仍相对疲软，部分终端产品第1季仍在历经库存调整。（中央社）
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