因应AI先进封装产能供不应求，包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT），今年扩大资本支出布局先进封装产能，因应客户需求。
AI晶片和高效能运算（HPC）晶片带动CoWoS先进封装，产业人士接受记者电访分析，去年7月到去年底，台积电积极调整CoWoS先进封装产能，已逐步扩充并稳定量产，去年12月台积电CoWoS月产能增加到1.4万片至1.5万片，预估到今年第4季，台积电CoWoS月产能将大幅扩充到3.3万片至3.5万片。
但AI晶片先进封装产能仍供不应求，产业人士透露，AI晶片设计大厂辉达已向台积电以外的专业封测代工厂，增援先进封装产能；其中艾克尔去年第4季已逐步提供产能，日月光投控旗下矽品今年第1季也将开始供应。
因应先进封装产能需求，封测厂今年积极扩充资本支出布局先进封装，其中日月光投控今年资本支出规模较去年大增40%至50%，65%用于封装、特别是先进封装项目。
日月光投控营运长吴田玉指出，今年在先进封装与测试营收占比更高，AI相关高阶先进封装收入将翻倍，今年相关营收增加至少2.5亿美元。法人预估，今年投控资本支出可超过21亿美元，有机会达22.5亿美元，创投控成立以来新高。
除了台湾，日月光投控也在马来西亚槟城等海外据点，扩充先进封装产能，马来西亚槟城4厂已在1月下旬启用，以铜片桥接和影像感测器封装为主，也规划布局先进封装。槟城厂每年营业额约3.5亿美元，预估2年至3年后，槟城厂营业额可倍增至7.5亿美元。
半导体封测厂力成也扩大先进封装产能，董事长蔡笃恭表示，下半年起积极扩大资本支出，不排除今年规模上看新台币100亿元，因应高频宽记忆体（HBM）等先进技术封装需求。
有别于CoWoS架构。力成主要布局扇出型基板封装（fan out on substrate）技术，整合特殊应用晶片（ASIC）和高频宽记忆体（HBM）先进封装架构。
在AI应用HBM记忆体，力成以专案开发进行，有机会在今年第4季与明年上半年陆续量产HBM产品。
晶圆测试厂京元电因应AI以及HPC晶片前端CoWoS先进封装后的晶圆测试需求，今年相关晶圆测试产能将扩充超过两倍，预估今年AI相关业绩占京元电整体业绩比重可到10%。
京元电苗栗铜锣3厂剩余空间，农历春节年后已进入发包无尘室机电等工程建置作业，因应客户下半年设备产能量产。此外，京元电铜锣4厂厂房也规划提早1至2个季度发包兴建，因应2025年客户需求。
封测厂台星科先前指出，已取得两家高速运算晶片新客户，积极储备产能因应AI需求，台星科3奈米晶片先进封装也将导入量产。（中央社）
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