路透社报导，雷蒙多（Gina Raimondo）表示，尖端晶片制造业公司申请补助的金额已超过700亿美元。商务部正持续与各家公司协商。
雷蒙多说，她正在敦促尖端晶片公司「以更少成本做更多事」，好为更多计划提供资金。
她表示，商务部现在优先考虑的是2030年前投入营运的计划，而对较长期的计划「说不」。
雷蒙多指出，商务部目前估计，这笔资金将确保到2030年左右，美国生产的尖端逻辑晶片在全球占比将从目前的0%增至20%。
她说，已有超过600家公司提交资助意向书，但「绝大多数」都不会获得补助。
美国国会2022年8月批准527亿美元的晶片与科学法案，其中包括390亿美元的晶片生产和相关供应链投资补贴计划，将用于协助兴建厂房和提升产量。（中央社）
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