2奈米强化版！台积电A16技术采背面电轨　预计2026年量产

台积电表示， 随著领先业界的N3E技术进入量产，N2技术预计于2025年下半年量产，台积电在其技术蓝图上推出了新技术A16。

台积电说明，A16将结合超级电轨（Super Power Rail）架构与奈米片电晶体，预计于2026年量产。超级电轨技术将供电网路移到晶圆背面而在晶圆正面释出更多讯号网路的布局空间， 借以提升逻辑密度和效能， 让A16适用于具有复杂讯号布线及密集供电网路的高效能运算（HPC）产品。

相较于台积电的N2P制程，A16在相同工作电压下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，晶片密度提升高达1.10倍，以支援资料中心产品。台积电即将推出的N2技术，预期将搭配 NanoFlex 技术，展现台积电在设计技术协同优化的崭新突破。

台积电NanoFlex 技术为晶片设计人员提供了灵活的N2标准元件，这是晶片设计的基本构建模组，高度较低的元件能够节省面积并拥有更高的功耗效率，而高度较高的元件则将效能最大化。客户能够在相同的设计区块中优化高低元件组合，调整设计进而在应用的功耗、效能及面积之间取得最佳平衡。

台积电也宣布推出先进的N4C技术，以因应更广泛的应用。台积电指出，N4C延续了N4P技术，晶粒成本降低高达8.5%且采用门槛低，预计于2025年量产。N4C提供具有面积效益的基础矽智财及设计法则， 皆与广被采用的N4P完全相容， 因此客户可以轻松移转到N4C， 晶粒尺寸缩小亦提高良率，为强调价值为主的产品提供了具有成本效益的选择，以升级到台积电下一个先进技术。