世界先进总经理尉济时指出,各晶圆厂超过80%在地震后1天就恢复正常运作,但是为了降低额外影响,以较谨慎态度严格检视厂区的无尘室环境、设备、晶圆生产检测等措施,确保出货品质无虞,多数厂区4天内就恢复正常,仅晶圆二厂受损较大,于1周后恢复生产。

世界先进表示,预期下半年半导体市况持续温和复苏,并因应客户需求,晶圆五厂4000片月产能将提前开出,2024年产能将达338.7万片,年增1%。

资本支出方面,世界先进说明,2024年持续严格管控,预估38亿元,与前一次法说给出的数据相同,预计有60%用于晶圆五厂,剩余金额用于其他厂区的年度维修。

至于订单能见度,世界先进回应,经历产业淡季后回稳,不过目前工业与车用仍在库存调整阶段,使得客户订单能见度维持在2~3个月,第二季产能利用率预估季增10个百分点,达到约65%。

世界先进董事长方略也说明,目前对于半导体市况与先前相同,前半年消费电子看起来库存已经调整到正常水位,当然工业与车用还有一些库存调整,但也获得一些进展,目前期望在第二、第三季可以回到正常水位,下半年的半导体市况就处在温和成长的情况。


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