联电4月召开线上法说会,共同总经理王石表示,今年资本支出维持33亿美元,95%用以12吋厂,5%用以8吋厂。联电12吋产能扩充将以南科Fab 12A的P6厂,以及新加坡Fab 12i的P3厂为主,其中该厂的硬体建物将于年中完成,不过配合客户订单调整,装机时间可能放缓,量产时程自原先预定的2025年中,延后至2026年初。

联电提供
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联电于2022年2月宣布了此第三期的扩建计划,并设定成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一。此典礼由新加坡经济发展局(EDB)、新加坡裕廊集团(JTC)、微电子研究院(IME)、相关建厂合作伙伴以及关键设备和材料供应商代表出席。


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