联电新加坡Fab 12i第三期扩建　首批机台设备到厂、预计2026年初量产

联电4月召开线上法说会，共同总经理王石表示，今年资本支出维持33亿美元，95%用以12吋厂，5%用以8吋厂。联电12吋产能扩充将以南科Fab 12A的P6厂，以及新加坡Fab 12i的P3厂为主，其中该厂的硬体建物将于年中完成，不过配合客户订单调整，装机时间可能放缓，量产时程自原先预定的2025年中，延后至2026年初。

联电于2022年2月宣布了此第三期的扩建计划，并设定成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一。此典礼由新加坡经济发展局（EDB）、新加坡裕廊集团（JTC）、微电子研究院（IME）、相关建厂合作伙伴以及关键设备和材料供应商代表出席。