联电在4月法说指出，由于 PC 需求回升，今年第一季晶圆出货量季增4.5%，产能利用率微减65%，在成本管控与营运效率提升，维持相对稳健的获利。展望第二季，联电先前预估晶圆出货量将较第一季增加1～3％，美元平均销售价格维持稳定，毛利率落在30%，产能利用率达64～66%。
联电共同总经理王石表示，今年资本支出维持33亿美元，95%用以12吋厂，5%用以8吋厂。联电12吋产能扩充将以南科Fab 12A的P6厂，以及新加坡Fab 12i的P3厂为主，其中该厂的硬体建物将于年中完成，不过配合客户订单调整，装机时间可能放缓，量产时程自原先预定的2025年中，延后至2026年初。
联电在5月21日在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备到厂，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑，联电也预计成为新加坡最先进的晶圆代工厂之一。
