未具名人士表示，双方协议指出，DeepX将设计一款用于大型语言模型（LLM）的NPU SoC，这是AI应用运作的关键，预计会交付Asicland设计介面IP，使得这款晶片能符合台积电的制程要求，DeepX希望2025年就能取得台积电生产的工程样本。
报导指出，Asicland执行长Jongmin Lee并未否认上述协议内容，但是也不愿意对外谈论，只说双方签订保密协议。此外，DeepX计划跟三星继续合作，同时把最先进的晶片委托台积电代工生产，DeepX 产品包括于视觉用 M1 晶片，资料中心用 AI 加速器 H1，皆采用三星5奈米制程。
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