根据wccftech、快科技等媒体引用DigiTimes报告指出,据传苹果的M5晶片将采用台积电SoIC封装技术,根据一份报告显示,M5处在试产阶段,预计会在2025年大规模生产。苹果日前发表最新的iPad Pro,搭载的晶片为最新发表的M4,采用台积电第二代3奈米制程(N3E),苹果表示,透过全新CPU最高可搭载10核心,而新的10核心GPU以M3首度采用的新一代GPU架构为基础,为iPad首次带来动态快取,以及硬体加速光线追踪和网格著色技术。

外界认为,该款晶片为苹果首款专为AI打造的晶片,而苹果在6月的WWDC大会揭露,搭载A17 Pro晶片与M系列晶片的装置都可以使用Apple Intelligence服务,苹果展现发展AI应用的决心,也展现在要推出自家的AI伺服器处理器晶片上。根据外媒报导指出,据传苹果现在正在自主开发可以在资料中心运作AI软体的晶片,一些知情人士称,苹果正与台积电密切合作开发此类晶片,先前也有媒体揭露,苹果除了增加对台积电的投片量,也增加对台积电先进封装产能,苹果晶片过去仅对台积电InFO和CoWoS等2.5D先进封装需求较高,但今年可能会提高先进封装需求,将订购先进封装的方向前进至3D封装的SoIC产能。

报告指出,台积电首度在2018年推出SoIC封装,为最先进的3D封装技术,实现更好的散热管理、减少更多电漏问题,进而展现最佳效能,并于2022年进入量产,首位客户为AMD,产品包括MI300系列GPU以及消费级CPU。根据苹果泄漏的资料显示,M5晶片预计会先搭载在 11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 机型,但也传出会搭载在不同产品,包括AI伺服器处理器。

台积电在2020年全球技术论坛就宣布,整合旗下包括SoIC(系统整合晶片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上晶片封装)等3DIC技术平台,命名为「TSMC 3DFabric」,续提供业界最完整且最多用途的解决方案,用于整合逻辑chiplet、高频宽记忆体(HBM)、特殊制程晶片,实现更多创新产品设计。而AI浪潮来临,市场对于辉达的AI GPU需求暴增,而生产该款晶片又与先进封装产能CoWoS高度相关,这使得AI晶片供应速度取决于市场上的先进封装产能规模,如今消费电子对于先进晶片的需求也进入到3奈米,甚至是2奈米以下,先进封装的需求只会愈来愈高。


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