传台积电先进封装SoIC产能夺单　苹果拟将M5打造成AI伺服器晶片

根据wccftech、快科技等媒体引用DigiTimes报告指出，据传苹果的M5晶片将采用台积电SoIC封装技术，根据一份报告显示，M5处在试产阶段，预计会在2025年大规模生产。苹果日前发表最新的iPad Pro，搭载的晶片为最新发表的M4，采用台积电第二代3奈米制程（N3E），苹果表示，透过全新CPU最高可搭载10核心，而新的10核心GPU以M3首度采用的新一代GPU架构为基础，为iPad首次带来动态快取，以及硬体加速光线追踪和网格著色技术。

外界认为，该款晶片为苹果首款专为AI打造的晶片，而苹果在6月的WWDC大会揭露，搭载A17 Pro晶片与M系列晶片的装置都可以使用Apple Intelligence服务，苹果展现发展AI应用的决心，也展现在要推出自家的AI伺服器处理器晶片上。根据外媒报导指出，据传苹果现在正在自主开发可以在资料中心运作AI软体的晶片，一些知情人士称，苹果正与台积电密切合作开发此类晶片，先前也有媒体揭露，苹果除了增加对台积电的投片量，也增加对台积电先进封装产能，苹果晶片过去仅对台积电InFO和CoWoS等2.5D先进封装需求较高，但今年可能会提高先进封装需求，将订购先进封装的方向前进至3D封装的SoIC产能。

报告指出，台积电首度在2018年推出SoIC封装，为最先进的3D封装技术，实现更好的散热管理、减少更多电漏问题，进而展现最佳效能，并于2022年进入量产，首位客户为AMD，产品包括MI300系列GPU以及消费级CPU。根据苹果泄漏的资料显示，M5晶片预计会先搭载在 11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 机型，但也传出会搭载在不同产品，包括AI伺服器处理器。

台积电在2020年全球技术论坛就宣布，整合旗下包括SoIC(系统整合晶片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上晶片封装)等3DIC技术平台，命名为「TSMC 3DFabric」，续提供业界最完整且最多用途的解决方案，用于整合逻辑chiplet、高频宽记忆体（HBM）、特殊制程晶片，实现更多创新产品设计。而AI浪潮来临，市场对于辉达的AI GPU需求暴增，而生产该款晶片又与先进封装产能CoWoS高度相关，这使得AI晶片供应速度取决于市场上的先进封装产能规模，如今消费电子对于先进晶片的需求也进入到3奈米，甚至是2奈米以下，先进封装的需求只会愈来愈高。